恩智浦半导体NXP Semiconductors N。V。（NASDAQ：NXPI）近日推出采用1.0 x 0.6 x 0.37-mm超小扁平SMD塑料封装DFN1006D-2（SOD882D）、能效比最高的肖特基 整流器。这款20-V、0.5-A PMEG2005BELD肖特基势垒整流器是目前市场上尺寸最小的产品，在0.5-A正向电流下的最大正向电压为390 mV，可以显著提升电池寿命和性能。这款低VF肖特基整流器电气性能卓越，是智能手机、平板电脑等需要在有限的PCB板空间下降低整体功耗的电池驱动型移动设备的理想选择。该款超紧凑肖特基整流器将低正向电压和低反向电流有机结合，在10-V反向电压下的反向电流仅为50µA，是智能手机、MP3播放器、平板电脑等背光显示器的理想之选。

恩智浦二极管产品市场营销经理Wolfgang Bindke博士表示：“在当今的智能手机中，电路板空间十分有限。我们应客户需求，设计了这款最新的低VF肖特基整流器，将体积大两倍的产品的特性整合到一个小型1006（0402）塑料封装之中，性能丝毫未打折扣。该小型无引脚封装的效率比尺寸相当的其他产品高出20％，由此我们树立了新的低正向电压标准。为了实现这些优良的电气参数，我们对硅晶圆制程和封装线进行了优化。”

PMEG2005BELD强大而紧凑，采用恩智浦独有的镀锡可焊性侧焊盘。这些镀锡侧焊盘支持对焊点进行目视检查，因而对制造商具有较大的吸引力。与此同时，借助可焊性侧焊盘，可以减小与PCB电路板之间的缝隙、减少倾斜、提高剪力鲁棒性。

主要特性

平均正向电流：IF（AV）≤0.5 A

反向电压：VR≤20 V

低正向电压：VF≤390 mV（0.5 A正向电流IF）

低反向电流：IR≤50µA（10 V反向电压VR）

符合汽车行业标准AEC-Q101＝

关键优势

正向电压低导致功耗下降，进而延长电池寿命

超小尺寸成就超高PCB封装密度，导热性卓越

器件高度极低（0.37 mm），支持短距离PCB堆栈、高堆栈密度

DFN1006D-2（SOD882D）封装采用镀锡侧焊盘，允许对焊点进行光学检查